Materials de dissipació de calor: entendre el dissipador de calor de grafit conductor tèrmic

Amb la tendència de desenvolupament de l'electrònica de consum cap a una ultrafina, intel·ligent i multifuncional, la potència creixent i els productes més prims han revelat cada cop més el problema de com es dissipa la calor. A causa de les seves excel·lents propietats en conductivitat tèrmica, les làmines de grafit tèrmicament conductores han rebut cada cop més atenció i s'han utilitzat àmpliament en telèfons intel·ligents, ordinadors ultra prims i televisors LED.

A causa de la seva orientació única de gra de cristall, la làmina de grafit tèrmicament conductora condueix la calor de manera uniforme en dues direccions (eix XY i eix Z). L'estructura en capes es pot adaptar bé a les fluctuacions superficials del dispositiu després del processament. L'estructura de cristall i el mètode de processament únics permeten proporcionar aïllament tèrmic i blindatge de fonts de calor i components mentre condueix una conducció de calor uniforme, la qual cosa millora significativament el rendiment dels productes electrònics.

Què és la làmina tèrmica de grafit?

La làmina de grafit tèrmicament conductora és un material de dissipació tèrmica i de calor totalment nou que condueix la calor de manera uniforme en dues direccions, protegint la font de calor i els components i millorant el rendiment dels productes electrònics de consum. Amb l'actualització dels productes electrònics, els dispositius electrònics accelerats, mini, altament integrats i d'alt rendiment exigeixen cada cop més la gestió de la dissipació de calor.

Aquesta nova solució de grafit natural té una alta eficiència de dissipació de calor, una petita empremta i un pes lleuger. El color és generalment negre i el material és de grafit natural després d'un processament exquisit i la conductivitat tèrmica és de fins a 1500 W/MK en direcció horitzontal. S'utilitza habitualment en IC, CPU, MOS, LED, dissipador de calor, TV LCD, ordinadors portàtils, equips de comunicació, interruptors sense fil, DVD, dispositius portàtils, etc.

Classificació de la làmina de grafit conductora tèrmica:

Els flocs de grafit es divideixen en flocs de grafit natural i flocs de grafit artificial!

La pel·lícula de dissipació de calor de grafit natural té una alta conductivitat tèrmica, una construcció fàcil, flexibilitat, sense permeabilitat de gas i líquids, els xips de grafit no envelleixen ni es fragilitzen, adequats per a la majoria de mitjans químics i la conductivitat tèrmica general és de 700 ~ 1200 W/mk. El desavantatge del natural. la làmina de grafit és que no pot ser massa prima. En general, el producte acabat més prim té un gruix de 0,1 mm. Per tant, la quota de mercat del grafit natural és cada cop més baixa. Al mateix temps, a causa dels factors estructurals del propi grafit natural, l'efecte de dissipació de calor del grafit natural és relativament feble.

El grafit artificial es pot fer molt prim i l'efecte de dissipació de calor és molt bo. La conductivitat tèrmica és de 1000 ~ 1500 W/mk, que es reflecteix principalment en la ràpida velocitat de dissipació de calor, però el preu del grafit artificial és relativament alt. Com que el mercat de la telefonia mòbil busca cada cop més la qualitat, les làmines de grafit sintètic també són populars.

Principi de dissipació de calor de la làmina de grafit:

Un sistema de gestió tèrmica típic està format per un dispositiu de refrigeració extern, un radiador i una secció tèrmica. Preneu com a exemple els productes per a telèfons intel·ligents:

1. La calor es transfereix ràpidament a la carcassa i el marc a través del pla de la làmina de grafit tèrmicament conductora;

2. La superfície de la làmina de grafit tèrmicament conductora millora l'efecte de la radiació infraroja;

3. La làmina de grafit conductora tèrmica expandeix l'àrea de dissipació de calor plana i dissipa ràpidament el punt de dissipació de calor.

Processament i formació de làmina de grafit tèrmicament conductora: per adaptar-se millor a la superfície ondulada dels dispositius electrònics i mòduls de circuits, cal realitzar certs processaments a la làmina de grafit tèrmicament conductora. Els principals mètodes de processament són:

1. Adhesiu: amb l'objectiu de millorar l'adhesió a IC i plaques de circuits, l'adhesiu es processa a la superfície de la làmina de grafit conductor tèrmic;

2. Pel·lícula posterior: en alguns dissenys de circuits que requereixen aïllament o aïllament tèrmic, per optimitzar millor la funció, la pel·lícula posterior es processa a la superfície de la làmina de grafit.

Podem seleccionar mètodes de processament adequats segons les necessitats reals dels productes.