Coneixement

Amb el desenvolupament de la tecnologia nvme, m.2 SSD pot passar pel canal PCI-E, amb un rendiment ràpid, trencant el coll d'ampolla de velocitat SSD de la interfície SATA tradicional. A més, m.2 SSD

Es pot dir que la targeta gràfica de la sèrie Nvidia RTX 40 d'aquest any ha pres el lideratge, especialment la RTX 4090, que actualment és la versió invencible. Tanmateix, la impressió més gran d'aque

Segons la presentació oficial, el ZBOX PI430AJ és el primer amfitrió de miniordinadors del món que adopta la solució de mòdul de refrigeració activa AirJet. El ZBOX PI430AJ està equipat amb dos mòduls

Tots sabem que la PS5, el proper amfitrió de nova generació de Sony, és el més robust de tots els amfitrions anteriors. El motiu principal és dissipar la calor. Per no reproduir el soroll de la PS4, S

El desenvolupament de la producció moderna i la ciència i la tecnologia no només planteja requisits cada cop més alts per a la tecnologia d'automatització, sinó que també ofereix les condicions necess

Actualment, les solucions de refrigeració per immersió que s'apliquen al centre de dades solen incloure bombes, radiadors, intercanviadors de calor, condensadors, equips d'evaporació segellats, etc. O

Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia 5G, la refrigeració eficient i la gestió tèrmica s'han convertit en reptes importants en el disseny d'estacions base 5G. En aquest context, la tecnologia

El vehicle generarà calor durant la conducció. Tant si es tracta d'un vehicle de combustible tradicional com d'un vehicle d'energia nova, els components de la calor generada són diferents a causa de l

En l'actualitat, mentre que el rendiment de la targeta gràfica ha augmentat significativament, el problema del consum d'energia i la generació de calor s'ha fet cada cop més destacat. Entre l'amfitrió

El dissipador de calor és un terme general per a una sèrie de dispositius utilitzats per conduir i alliberar calor. La majoria dels dissipadors de calor absorbiran la calor en contacte amb la superfíc

Si la potència del mòdul IGBT és constant i la resistència tèrmica entre les carcassa IGBT és constant, la resistència tèrmica entre la carcassa IGBT i l'hetasink està relacionada amb el material i el

Els tubs MOS, els díodes, els transformadors i altres peces de recanvi del mòdul d'alimentació generaran gran calor durant el funcionament, i l'alta temperatura contínua tindrà un gran impacte en la s