Coneixement

L'inductor i el transformador del vehicle elèctric Charger&Power passaran per ells una gran quantitat de corrent durant la càrrega, que genera calor, limitant la potència de sortida del carregador (kW

Hi ha tres maneres bàsiques de transferència de calor: conducció tèrmica, convecció tèrmica i radiació tèrmica. Segons les característiques del medi de transferència de calor, el procés de transferènc

Com a cor dels ordinadors, la producció de calor de les CPU és força sorprenent. En general, les CPU transmeten calor al dissipador de calor mitjançant pasta conductora tèrmica per aconseguir la dissi

A mesura que els xips iteren cap a una alta densitat, una alta integració i una gran potència de càlcul, la seva potència i densitat de potència augmenten constantment i "l'alta densitat tèrmica" s'ha

Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia de comunicació, la potència tèrmica dels dispositius electrònics també augmenta constantment. El consum d'energia de cada generació de productes en evoluc

Impulsat per tecnologies com la computació en núvol, la intel·ligència artificial generativa i la mineria xifrada, la densitat de potència dels bastidors del centre de dades continua augmentant i la r

La conductivitat tèrmica del greix de silicona conductor tèrmic de la CPU és un dels factors importants que afecten el seu rendiment de dissipació de calor. En circumstàncies normals, la conductivitat

Segons els informes, els enginyers de Corea del Sud han descobert un nou mode de transferència de calor mitjançant polaritons de plasmó de superfície (SPP), fent un gran avenç en la gestió tèrmica del

El sistema de refrigeració d'un ordinador inclou diversos ventiladors i dissipadors de calor, que funcionen conjuntament per eliminar ràpidament la calor de diversos components del xassís. Un ordinado

El conducte d'aire en realitat fa referència al pas del flux d'aire dins del xassís. A l'hora de dissenyar conductes d'aire, utilitzem principalment el moviment ascendent de l'aire calent per dissenya

Segons els mitjans estrangers Hardwaretimes, la targeta gràfica emblemàtica de NVIDIA de pròxima generació RTX 5090 utilitzarà el procés de 3 nm de TSMC i s'espera que es llanci a finals de l'any vine

El desenvolupament d'un sistema electrònic d'alt rendiment planteja requisits cada cop més alts per a la capacitat de dissipació de calor. La solució tèrmica tradicional és connectar l'intercanviador