Disseny tèrmic d'un dispositiu electrònic militar
Amb el ràpid desenvolupament de la ciència i la tecnologia, els equips electrònics implicats en el camp de la defensa nacional i els equips militars són cada cop més complexos, d'avantguarda i intel·ligents.
Al mateix temps, a causa dels requisits de les aplicacions militars per a la miniaturització de productes, pes lleuger, personalització i alta fiabilitat, els enginyers s'enfronten a una sèrie de reptes en el procés de disseny, com ara la compatibilitat electromagnètica d'ones mil·límetres, la refrigeració i la dissipació de calor a alta calor. flux, segellat en ambients durs, etc.
Entorn d'operació complex:
Altitud, alta temperatura, baixa temperatura, humitat, xoc de temperatura, radiació solar tèrmica, vibració de xoc, gel, diversos entorns durs (fongs, desert, pols, sutge, etc.) tenen diferents graus d'impacte en el seu disseny tèrmic.
Gran processament de dades i alt poder calorífic:
A causa de la naturalesa de les tasques militars, aquests productes electrònics estan obligats a suportar una gran quantitat de processament de dades. Al mateix temps, requereixen una velocitat de processament de dades més ràpida, que és corresponentment baixa, i el consum de calor dels productes electrònics augmentarà considerablement.
Per tant, la gestió tèrmica dels productes electrònics a la indústria de defensa nacional s'enfronta a grans reptes a causa de les males condicions ambientals i el consum d'energia del xip que augmenta ràpidament.
El pes lleuger i l'alta fiabilitat augmenten la dificultat:
Com més lleuger sigui el pes, més llarg serà el temps de treball continu del producte i menor serà el cost. Els productes electrònics es poden utilitzar de manera contínua i estable en un entorn tèrmic dur i depèn de la fiabilitat tèrmica.
Disseny tèrmic del dispositiu militar:
Atès que l'alt consum de calor i el mal ambient de treball dels productes electrònics militars, els xips solen mostrar un flux de calor més alt. Igual que altres productes electrònics, han de tenir un bon sistema de refrigeració, en el qual s'han de tenir en compte els requisits de mida de l'espai de treball de l'equip, pes, consum de calor, blindatge electromagnètic, etc.
Com ara l'ús de material de substrat amb alta conductivitat tèrmica, placa d'equalització de temperatura VC, tub de calor, TEC incrustat en matriu d'encenall, refrigeració per raig o refrigeració líquida d'immersió directa, la calor es pot transmetre al líquid i després a l'intercanviador de calor de la refrigeració líquida. sistema.
En un futur proper, sortiran més materials de dissipació de calor amb una conductivitat tèrmica més alta i un millor rendiment de processament, de manera que no només puguin satisfer la dissipació de calor dels productes electrònics militars i proporcionar garantia i protecció per al funcionament normal dels equips electrònics militars, sinó que també promou àmpliament el mercat de control tèrmic d'equips civils de gamma alta i promou la integració de tecnologies militars i civils.
