Disseny tèrmic d'equips electrònics militars

Amb el ràpid desenvolupament de la ciència i la tecnologia, els equips electrònics implicats en el camp de la defensa nacional i els equips militars són cada cop més complexos, d'avantguarda i intel·ligents. Al mateix temps, a causa dels requisits de les aplicacions militars per a la miniaturització de productes, pes lleuger, personalització i alta fiabilitat, els enginyers s'enfronten a una sèrie de reptes en el procés de disseny, com ara la compatibilitat electromagnètica d'ones mil·límetres, la refrigeració i la dissipació de calor a alta calor. flux, segellat en ambients durs, etc.

Reptes de disseny tèrmic dels equipaments militars:

1. L'entorn de treball de l'equipament militar és complex. L'altitud, alta temperatura, baixa temperatura, humitat, xoc de temperatura, radiació solar tèrmica, vibració de xoc, gel i diversos ambients durs (fongs, desert, pols, sutge, etc.) tenen diferents graus d'impacte en el seu disseny tèrmic. A més de les complexes condicions de límit, el repte més gran de la gestió tèrmica dels productes electrònics a la indústria de defensa nacional és trobar-se amb un xoc tèrmic transitori. Aquests productes electrònics sovint es troben en un entorn tèrmic extrem.

2. Gran tractament i alt poder calorífic. A causa de la naturalesa de les tasques militars, aquests productes electrònics estan obligats a suportar una gran quantitat de processament de dades. Al mateix temps, requereixen una velocitat de processament de dades més ràpida, que és corresponentment baixa, i el consum de calor dels productes electrònics augmentarà considerablement. Per tant, les males condicions ambientals i el fort augment del consum de calor dels xips fan que la gestió tèrmica dels productes electrònics a la indústria de defensa nacional s'enfronti a grans reptes.

3. La fiabilitat lleugera i perfecta augmenta la dificultat del disseny tèrmic. Per als equips electrònics de l'atmosfera o l'espai exterior, el pes és un element molt important. Com més lleuger sigui el pes, més temps continuarà funcionant el producte i menor serà el cost.

Disseny tèrmic del dispositiu militar:

A causa de l'elevat consum de calor i el mal ambient de treball dels productes electrònics militars, els xips solen mostrar un flux de calor més alt. Igual que altres productes electrònics, han de tenir un bon sistema de refrigeració, en el qual s'han de tenir en compte els requisits de mida de l'espai de treball de l'equip, pes, consum de calor, blindatge electromagnètic, etc. Actualment, molts enginyers prefereixen utilitzar la refrigeració híbrida per al disseny tèrmic de productes electrònics. La majoria de xips electrònics utilitzen refrigeració per aire per a la dissipació de calor i refrigeració líquida per a dispositius amb un gran consum de calor. Tanmateix, per a vols espacials o dispositius electrònics espacials, aquesta forma de refrigeració no és desitjable i s'ha de dissenyar un sistema de refrigeració líquida més compacte. Per exemple, l'ús de materials de substrat amb alta conductivitat tèrmica, cambra de vapor, tub de calor, TEC incrustat en matriu de xip, refrigeració per raig o refrigeració líquida per immersió directa pot transferir calor al líquid i després a l'intercanviador de calor del sistema de refrigeració líquida.