Placa freda líquida soldada al buit de 2 peces acabada i lliurada al client dels EUA

Després de 20 dies de procés de preparació i mecanitzat de matèries primeres, l'equip de Sinda Thermal va acabar l'embalatge final de la placa freda líquida soldada al buit de 2 peces d'alt rendiment per al client dels EUA. Aquesta placa de refrigeració líquida s'utilitza per a la dissipació de calor del servidor, que pot suportar 1200 W TPD. Hem organitzat l'enviament al client per enviament aeri avui, gràcies de nou per triar Sinda Thermal.

El procés de soldadura al buit és un mètode de soldadura per realitzar la connexió entre peces mullant, estenent i calafatejant a la superfície del metall base amb soldadura líquida a una temperatura inferior al punt de fusió del metall base però superior al punt de fusió de la soldadura. . Basant-se en aquest principi, la placa freda líquida soldada al buit realitza la connexió del substrat d'alumini, la placa de soldadura composta i la placa de coberta d'alumini.